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Passo transparente do pixel da parede 3,91 x 7,82 da tela do diodo emissor de luz da ESPIGA com controle assíncrono

de boa qualidade LED vídeo Billboards para vendas
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Passo transparente do pixel da parede 3,91 x 7,82 da tela do diodo emissor de luz da ESPIGA com controle assíncrono

China Passo transparente do pixel da parede 3,91 x 7,82 da tela do diodo emissor de luz da ESPIGA com controle assíncrono fornecedor
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Imagem Grande :  Passo transparente do pixel da parede 3,91 x 7,82 da tela do diodo emissor de luz da ESPIGA com controle assíncrono

Detalhes do produto:

Lugar de origem: China
Marca: Ocolour
Certificação: CE, ETL,ROHS, CCC
Número do modelo: OC-WQ-P3.91x7.82COB

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: 1pc/1sqm
Preço: Negotiable
Detalhes da embalagem: CASO DA MADEIRA COMPENSADA
Tempo de entrega: 15-20 dias úteis
Termos de pagamento: T / T, L / C, Western Union
Habilidade da fonte: 5000sq.meter/month
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Descrição de produto detalhada
pixel pitch: 3.91x7.82 lâmpada LED: ESPIGA
Tamanho do módulo: 500x500mm Modo Drive: 1/8 de varredura
Controle a maneira: assíncrono Entrada de alimentação: C.A. 110V /220V

Os limites novos de empacotamento do passo pequeno exterior dos desafios da ESPIGA & o empacotamento de SMD enfrentarão grandes desafios

 

O empacotamento da ESPIGA amadureceu-se gradualmente no campo de aplicações da exposição de diodo emissor de luz, especialmente no campo do passo pequeno exterior com suas vantagens tecnologicos originais emergiram, tem excedido agora o nível P3.0 exterior, e em um futuro próximo quebrar através do nível P2.0 exterior é inevitável. Assim que é a tecnologia de empacotamento da ESPIGA? Por que é tão impressionante para ver a emergência de um egípcio? Onde está sua vantagem técnica? Que são as perspectivas da aplicação dos produtos futuros da ESPIGA?

 

I. Que a ESPIGA está empacotando?

 

O pacote da ESPIGA em inglês é chamado Microplaqueta a bordo, tradução literal é a microplaqueta na placa. como a imagem mostra:

 

Passo transparente do pixel da parede 3,91 x 7,82 da tela do diodo emissor de luz da ESPIGA com controle assíncrono

 

No campo da tecnologia de reprodução de imagem do diodo emissor de luz, o processo de empacotamento da ESPIGA é fixar o diodo emissor de luz desencapado morre com esparadrapo condutor do esparadrapo ou do isolamento na almofada da posição da lâmpada do PWB, e usa então a tecnologia da soldadura ultrassônica para conduzir a ligação da ligação da microplaqueta do diodo emissor de luz, e usa finalmente a cola Epoxy. A colagem da resina encapsula a posição da lâmpada e protege a microplaqueta luminescente do diodo emissor de luz.

 

II. A diferença entre o processo de empacotamento da ESPIGA e o processo de empacotamento do MERGULHO e do SMD

 

Passo transparente do pixel da parede 3,91 x 7,82 da tela do diodo emissor de luz da ESPIGA com controle assíncrono

 

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Os processos de empacotamento do MERGULHO e do SMD são não diferentes da capsulagem da ESPIGA em termos do morrem ligar fios. A diferença a mais grande está no uso dos suportes vermelhos. Como se sabe, o suporte tem quatro pés da solda que precisam de ser soldados à placa do PWB por SMT. Consequentemente, a diferença a mais grande entre o processo de empacotamento da ESPIGA e o processo de empacotamento do MERGULHO e do SMD é a eliminação de um processo de solda do sobre-reflow da superfície da lâmpada.

 

III. As vantagens da tecnologia de empacotamento da ESPIGA

 

1. Confiança alta:

 

Um indicador importante para a confiança de avaliação é a taxa de falhas:

O padrão nacional atual aplicado na indústria da exposição de diodo emissor de luz é: 3/10000;

O processo de empacotamento da ESPIGA pode fazer este indicador conseguir:

Tela da cor completa: menos de 100.000; única, tela dupla da cor: menos de 8 porções por milhão;

Porque a exposição de empacotamento da ESPIGA tem tal confiança alta, nós analisamos através dos seguintes cinco pontos:

 

A: O número de laços de controle no único processo de produção da lâmpada é reduzido.

Como se sabe, uma lâmpada da completo-cor exige cinco fios:

 

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O processo de empacotamento da ESPIGA precisa somente de controlar a qualidade dos cinco fios de ligamento no processo de produção. Além do que a qualidade dos cinco fios de ligamento, o processo de SMD precisa de ser controlado, e é necessário controlar como mostrado a solda dos quatro pés de solda do apoio quando a superfície da lâmpada é qualidade reflowed:

 

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De acordo com o princípio de confiança, menos relações de controle em um sistema, mais alta a confiança. As relações de controle para a ESPIGA e o SMD são 5 e 9, respectivamente, assim que a confiança de SMD é pelo menos quase duas vezes mais baixa que a ESPIGA a este respeito.

 

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Se um medidor quadrado de P10 é produzido, o processo de empacotamento de SMD exige pontos 40.000 de controle adicionais. Se a densidade do pixel é reduzida por um fator de dois, isto é, a densidade do ponto alcança o nível P5, o processo de empacotamento de SMD exige 160.000 junções da solda pelo medidor quadrado ser controlado. Se a densidade do pixel é reduzida mais ao nível P2, o processo de empacotamento de SMD exige 1 milhão junções da solda pelo medidor quadrado ser controlado. Como se assegurar de que 1 milhão junções da solda não exibam a solda falsa, a solda contínua, e a solda falsa sob a condição do passo de ponto P2 são muito um problema grave.

O processo de empacotamento da ESPIGA criou uma etapa revolucionária e eliminou a soldadura deste suporte.

 

B. a ESPIGA elimina o processo do reflow da superfície do grânulo da lâmpada e não há nenhum dano microscópico à microplaqueta e ao fio do diodo emissor de luz causados pela alta temperatura no forno do reflow.

A lâmpada de SMD precisa superfície-de ser montada e soldado à placa do PWB, assim que o forno é sujeitado a uma temperatura do teste de 240°C. se o ponto do TG da resina de cola Epoxy é demasiado baixo, a alta temperatura causa um forte aumento no coeficiente da expansão térmica do coloide. Falha da destruição do fio condutor do diodo emissor de luz. Além, a possibilidade que a alta temperatura é transmitida à microplaqueta através do pino do stent para causar à falha de cristal da fragmentação aumenta.

 

C. O processo de empacotamento da ESPIGA fixa diretamente a microplaqueta desencapada do diodo emissor de luz à almofada, assim que a área da dissipação de calor é maior do que o SMD, a condutibilidade térmica é igualmente alta, e a dissipação de calor é boa.

O SMD é fixar a microplaqueta desencapada do diodo emissor de luz na almofada dentro do suporte. A almofada precisa de transferir o calor à placa do PWB através do pino de metal do suporte.

 

D. A placa de circuito de empacotamento do processo da ESPIGA adota um processo ouro-imergido, e não adota o processo de pulverização SMD-empacotado da placa do PWB, assim que a capacidade da antioxidação do circuito da placa do PWB é alta.

 

E. a curva de empacotamento da superfície da lâmpada do processo da ESPIGA é semi-esférica, como mostrado:

 

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O SMD tem uma forma quadrangular com bordas afiadas e cantos. A ESPIGA não tem nenhuma área de sombra e nenhum canto inoperante de processamento quando o nano-revestimento exterior, o revestimento anti-ultravioleta e a anti-pintura três pulverizando o processo exterior do tratamento da proteção são executados. E SMD é enfrentado com um desafio enorme em como tratar a capacidade antioxidante destes milhões de junções da solda ao tratar a proteção exterior de almofadas quadrúpedes ou seis-equipadas com pernas em grânulos superfície-montados da lâmpada.

 

2. Custo reduzido

 

Comparado com o processo de empacotamento de SMD, o processo de empacotamento da ESPIGA salvar custos, principalmente dos seguintes quatro aspectos:

Custos da matéria prima de A. Economia

Os pacotes da ESPIGA já não usam materiais do metal tais como os suportes e as tranças;

 

Custos do processo de B. Salvamento

O pacote da ESPIGA salvar o corte, rachando, trançando, e os processos do reflow da lâmpada da lâmpada perlam a placa de circuito;

 

C. Salvamento em custos do transporte

O pacote da ESPIGA já não usa os suportes, salvar o peso do suporte. Por exemplo, um medidor quadrado da tela da cor completa de SMD P3 usará 111111 suportes.

O pacote da ESPIGA usa ponto por ponto um processo distribuidor preciso para proteger as microplaquetas desencapadas do diodo emissor de luz. Consequentemente, a quantidade de colagem usada é muito pequena. Tome a completo-cor P3 como um exemplo. A quantidade de colagem usada por um módulo 1024 da lâmpada é menos de 3 gramas. Consequentemente, o peso do módulo igualmente salvar.

Salvar no peso salvar custos da logística;

 

Processo da organização da produção de D. Simplified

O processo de empacotamento da ESPIGA integra os processos de produção do midstream e empresas a jusante na corrente da indústria da exposição de diodo emissor de luz. Dentro de uma empresa, pode terminar o processo de produção da capsulagem de grânulos da luz do diodo emissor de luz às telas de exposição do diodo emissor de luz, salvar o custo da organização da produção, e o empacotamento e as relações intermediárias, logística custam, controle da qualidade custam, etc.

O processo de empacotamento de SMD é a fábrica de empacotamento da lâmpada fará um bom trabalho da capsulagem da lâmpada, e do transporte às empresas da produção da exposição de diodo emissor de luz.

 

3. Fácil conseguir o passo pequeno do pixel

 

Para a tendência da aplicação passo pequeno da exposição conduzida, é possível quebrar no futuro através do nível P1.0. Se somente da perspectiva da confiança, as vantagens do processo de empacotamento da ESPIGA são muito mais fortes do que aquelas do processo de empacotamento de SMD. As razões são como segue.

Tome o nível P1.0 como um exemplo: A densidade do pixel P1.0 pelo medidor quadrado é calculada como segue:

 

1÷ (0.001X0.001) =1000000

 

Para 1 milhão pontos, com 4 pés para cada ponto, as necessidades do processo de produção total de controlar 4 milhão pés. Isto será muito difícil, e o pacote da ESPIGA não terá tais dificuldades, assim que é seguro. Também, o pacote da ESPIGA é limitado já não pelo tamanho do suporte ao projetar o diâmetro da lâmpada, segundo as indicações da seguinte figura:

 

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A tecnologia atual pode projetar o passo do pixel da lâmpada a 1.2mm, e a distância de segurança entre a distância da lâmpada e a distância da lâmpada pode alcançar 0.5mm. Na teoria, o passo pequeno do pixel pode conseguir o nível P1.7. No futuro, com o avanço da tecnologia da microplaqueta do diodo emissor de luz, o tamanho encolherá mais, ou haverá a emergência de microplaquetas do diodo emissor de luz da microplaqueta de aleta. Quebrar através do nível P1.0 é já não um sonho.

 

4. Ângulo de visão 180° largo fino

 

A. Fino e luz:

O módulo do pacote da ESPIGA pesará menos de 1/2 o peso do módulo do pacote de SMD.

 

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Comparado com os módulos exteriores com a mesma densidade, o módulo da ESPIGA é sobre o isqueiro 10kg pelo medidor quadrado do que o módulo de SMD.

 

Ângulo de visão largo do B. 180°

 

Desde que o pacote da ESPIGA usa uma lente hemispherical para se emitir a luz, não há nenhum mascaramento da cara, assim que na teoria o ângulo da emissão clara pode alcançar 180°.

O SMD está geralmente em 125° e pode alcançar até sobre 160°.

 

C. Flexível

 

Porque o pacote da ESPIGA não é soldado e a microplaqueta do diodo emissor de luz é selada pela resina de cola Epoxy na posição da lâmpada, pode arbitrariamente ser dobrada. A capacidade de dobra é determinada pelo tamanho do módulo e pela espessura do PWB. O módulo de SMD não pode ser dobrado.

 

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5. Resistência da compressão, resistência de impacto, resistência de desgaste, fácil de limpar

 

Resistência de A. Compressão, resistência de impacto, resistência de desgaste

 

A posição da lâmpada do módulo da ESPIGA é encapsulada com resina de cola Epoxy, e a colagem alta do ponto do TG tem boas propriedades físicas como segue:

 

Força compressiva: 8.4kg/mm2

Força de tesoura: 4.2kg/mm2

Resistência ao impacto: 6.8kg*cm/cm2

Dureza: Costa D 84

 

Tome grânulos da lâmpada P4 como um exemplo: O diâmetro da lâmpada é D=2.8mm

A área do pacote do grânulo da lâmpada é: S=πr2=3.14X1.42=6.15mm2

Os grânulos individuais da lâmpada suportam a pressão: 6.15X8.4=51.66kg

Os grânulos individuais da lâmpada suportam a força de tesoura lateral: 6.15X4.2 = 25.83kg

 

B. fácil de limpar

 

Porque a máscara do painel da lâmpada do módulo da ESPIGA é usada já não, pode diretamente ser lavada com água após a utilização fora por um período de tempo após a poluição.

 

IV. em conclusão

No futuro os campos da aplicação dos produtos da exposição de diodo emissor de luz do pequeno-passo, SMD enfrentarão desafios enormes em termos da confiança, conseguindo o passo menor do pixel, e o custo. O empacotamento da ESPIGA terá uma descoberta revolucionária e eliminará a carga grande dos suportes. A capsulagem da ESPIGA tem muito futuro brilhante.

 

Parâmetros técnicos:

 

Artigo Valor
Composição do módulo Estrutura do pixel ESPIGA 3 in-1
Composição do pixel 1R1G1B
Diâmetro da lâmpada 2.4mm
Passo do pixel 3.91x7.82mm
Definição do módulo 16×64
Tamanho do módulo 125 (W)×250 (H)×12 (D)
Peso do módulo 0.03KG
Consumo de potência máximo do módulo 21W
Composição do armário Composição do módulo do armário 4×2
Definição do armário 64×128
Tamanho de armário 500 (W)×500 (H)× 70 (D)
Área do armário 0.25sq.m
Peso do armário 3.5kg/panel
Densidade do pixel do armário 8192pixels/sq.m
Lisura do armário ≤1mm
Formulário do armário Armário de alumínio fundido
Parâmetros óticos Equilíbrio branco ≥1800-2500nits
Ângulo de visão (em nível/vertical) ≥170/170
Contraste 3000:1
  consumo de potência máximo (com o armário; W/m2) 168/672
afirmar o consumo de potência (com o armário; W/m2) 67/269
Exigências de poder AC90~264V
Processando o desempenho Mude a frequência do quadro (os hertz) 50&60
Modo de varredura 8S
Nível cinzento 16384
Refresque a taxa (os hertz) ≥1920
Colorem o processamento de bocados 8bit
Usam parâmetros Vida útil (horas) 50,000H
Temperatura/umidade de trabalho (℃/RH) -40 – 80/10%-90%RH
nível impermeável IP65
A lâmpada perla para a frente da compressão/lateral (os quilogramas) 38/19
A lâmpada perla desgaste-resistente D84
Transmitância 60%
ambiente de aplicação exposição da janela Transparente, impermeável
exposição da fase Transparente alto
exposição alugado Dilua e ilumine, Desgaste-resistente, não receoso da colisão
ajardine a exposição Para a fonte, impermeável
anunciando o cartaz conduzido Ultra-fino e ultra-luz, fáceis instalar

 

 

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Contacto
Ocolour Technologies Co., Limited

Pessoa de Contato: sales

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